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隨著電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展，F(xiàn)PC廠加工廠采用的工控FPC加工裝配密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，機械、電氣、熱力學(xué)負(fù)荷越來越重，對穩(wěn)定性的要求也越來越高。然而，工控FPC焊點在實際加工過程中也會出現(xiàn)故障。有必要分析和找出原因，以避免焊點再次故障。今天讓我們來看看吧！

工控FPC加工焊點失效的主要原因：

1.部件引腳不良：涂層、污染、氧化、共面。

2.FPC焊盤不良：涂層、污染、氧化、翹曲。

3.焊料質(zhì)量缺陷：成分。雜質(zhì)不達標(biāo)。

4.焊劑質(zhì)量缺陷：助焊性低、腐蝕性高、SIR低。

5.工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。

6.其他輔助材料缺陷：膠粘劑。清洗劑。

增加工控FPC焊點穩(wěn)定性的方法：

對于工控FPC焊點的穩(wěn)定性實驗，包括穩(wěn)定性實驗和分析，其目的是評價和識別FPCA集成電路設(shè)備的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

另一方面，F(xiàn)PC廠在工控FPC加工過程中需要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修改和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)和焊接工藝，提高工控FPC加工成品率。工控FPC焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。