行業(yè)動態(tài)|2022-10-18| admin
1.柔性電路的柔性和可靠性
目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性線路板和剛?cè)嵝跃€路板四種。
①單面柔性電路板是成本[敏感詞]的印刷板，對電氣性能要求不高。單面接線時，應(yīng)選擇單面柔性電路板。它有一層化學(xué)蝕刻導(dǎo)電圖形，柔性絕緣基材表面的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性電路板是由絕緣基膜兩側(cè)各有一層蝕刻而成的導(dǎo)電圖。金屬孔連接絕緣材料兩側(cè)的圖形，形成導(dǎo)電通道，以滿足柔性設(shè)計和使用功能。覆蓋膜可以保護(hù)單個.雙面導(dǎo)線并指示元件的位置。
③多層柔性線路板是將三層或三層以上的單面或雙面柔性線路層壓在一起，通過鉆孔單獨(dú)L.電鍍形成金屬孔，在不同層之間形成導(dǎo)電通路。這樣，就不需要復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高的可靠性、更好的導(dǎo)熱性和更方便的裝配性能方面存在巨大的功能差異。在設(shè)計和布局時，應(yīng)考慮裝配尺寸、層數(shù)與柔性的相互影響。
④傳統(tǒng)的剛性和柔性電路板由剛性和柔性基板選擇地層壓在一起組成。結(jié)構(gòu)緊密，導(dǎo)電連接由金屬單獨(dú)的L形成。如果印刷板是正的，背面有元件，剛?cè)嵝噪娐钒迨遣诲e的選擇。但如果所有元件都在一側(cè)，選擇雙面柔性電路板，并在背面層壓一層FR增強(qiáng)材料會更經(jīng)濟(jì)。
⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是由不同金屬組成的多層板。使用8層板。FR-4作為內(nèi)介質(zhì)，聚酰亞胺作為外介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出導(dǎo)線，每根導(dǎo)線由不同的金屬制成?？低ê辖?、銅和金分別作為獨(dú)立的導(dǎo)線。這種混合結(jié)構(gòu)主要用于電信號轉(zhuǎn)換與熱轉(zhuǎn)換的關(guān)系以及電氣性能惡劣的低溫，是[敏感詞]可行的解決方案。
可以通過內(nèi)部設(shè)計的方便性和總成本來評價，以達(dá)到[敏感詞]的性價比。
2.柔性電路的經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積小，空間合適，大多數(shù)傳統(tǒng)的內(nèi)部連接方式要便宜得多。如果電路復(fù)雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機(jī)械性能要求，柔性電路是一個更好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用程序的尺寸和性能超過剛性電路的能力時，柔性組裝方法是經(jīng)濟(jì)的。它可以在一個薄膜上制成5mil通孔的12mil焊盤及3mil線路和間距的柔性電路。因此，直接在薄膜上安裝芯片更可靠。因為它不含可能是離子鉆石源的阻燃劑。這些薄膜可能具有保護(hù)性，并在高溫下固化，以獲得更高的玻璃溫度。與剛性材料相比，柔性材料節(jié)省了成本，因為它們免除了連接器。
高成本的原材料是柔性電路價格高的主要原因。原材料價格差異較大，[敏感詞]聚酯柔性電路原材料成本是剛性電路原材料的1.5倍；高性能聚酰亞胺柔性電路高達(dá)4倍以上。同時，材料的柔性使其在制造過程中不易自動加工，導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在終裝配過程中容易出現(xiàn)缺陷，包括剝離柔性附件、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計不適合應(yīng)用時，這種情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，通常需要選擇增強(qiáng)材料或加固材料。雖然原材料成本高，制造麻煩，但可折疊、彎曲和多層拼板功能會降低整個組件的尺寸，減少所用材料，降低總裝配成本。
柔性電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但發(fā)展迅速。聚合物厚膜法是一種高效的方法.低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性柔性基材是PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身非常干凈，使用無鉛。SMT粘合劑，無需蝕刻。聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路成本低，是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1/10；是剛性電路板價格1/2~1/3。聚合物厚膜法特別適用于設(shè)備的控制面板。在移動電話等便攜式產(chǎn)品中，聚合物厚膜法適用于印刷電路板上的元件.開關(guān)和照明設(shè)備轉(zhuǎn)換為聚合物厚膜法電路。既節(jié)約了成本，又減少了能耗。
一般來說，柔性電路的成本確實(shí)高于剛性電路。在制造柔性電路板時，許多參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的困難在于材料的柔性。
3.柔性電路的成本
盡管存在上述成本因素，但柔性裝配的價格正在下降，并接近傳統(tǒng)的剛性電路。主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)過程，改變了結(jié)構(gòu)。目前的結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。由于銅層較薄，一些更新的材料可以制成更[敏感詞]的線條，使組件更輕，更適合小空間。過去，銅箔通過輥壓工藝粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上，但現(xiàn)在，銅箔可以直接在介質(zhì)上生成，而無需粘合劑。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層和3m.1甚至寬度較窄的精密線條。去除某些粘合劑后，柔性電路具有阻燃性能。這樣可以加速。uL認(rèn)證過程可以進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜等表面涂料進(jìn)一步降低了柔性裝配成本。
未來幾年，會更小、更復(fù)雜、裝配成本更高的柔性電路需要更新穎的裝配方法，并增加混合柔性電路。對柔性電路行業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢與計算機(jī)保持聯(lián)系.遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)者需求和活躍的市場同步。此外，柔性電路將在無鉛行動中發(fā)揮重要作用。
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