行業(yè)動態(tài)|2022-09-22| admin
在手機PCB設計中，手機是用來折疊的FPC目前國內(nèi)手機廠商對柔性線路板的要求是8-10萬倍。FPC柔性線路板是影響折疊手機質(zhì)量的關鍵因素，要做好手機工作。PCB電路板，我們就是FPC先討論柔性線路板端？
1、材料選擇：為保證彎曲性能，建議選擇0、5mil/0、5oz單面基板，RA壓延銅，覆膜選擇0、5mil。
2、彎曲區(qū)域線路設計：彎曲部分無通孔；線路兩側增加保護銅線，若內(nèi)存不足，選擇在彎曲的部分內(nèi)R角提升維護銅線；路線中的連接部分應設計為電孤。
3、彎曲區(qū)設計：彎曲區(qū)需要分層設計，去除膠水，便于應力分散。彎曲面積越大越好，不影響裝配。
4、屏蔽層設計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅泊，減少具體活動層數(shù)，拼裝便捷，工藝簡易，成本低。但由于銀漿是一種混合物，其電阻約為1歐姆。因此，銀漿層不能直接設計為接地線。銅泊屏蔽層，活動層提高兩層，成本上升，但電阻較低，可直接設計為接地線。銀箔屏蔽層，成本太高。
5、電鍍選擇：為確保彎折性能，務必選擇部分銅電鍍工藝，不能選擇綜合銅電鍍工藝。
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